Yn ddiweddar gofynnwyd inni a yw proses anelio yn effeithio ar grisial sengl o wifren occ sy'n broses bwysig iawn ac na ellir ei hosgoi, ein hateb yw na. Here are some reasons.

In contrast, the process of drawing has a significant influence on the crystal morphology. If drawing is applied to single crystal copper, a short and thick crystal may be compressed into a long and slender one. Er enghraifft, pan dynnir gwialen 8mm at ddiamedr bach iawn fel ychydig gannoedd o filimetr, gall y crisialau brofi darnio. In an extreme case, a single crystal could break into two, three, or more fragments depending on the drawing parameters. These parameters include the drawing speed and the ratio of the drawing dies. However, even after such fragmentation, the resulting crystals still maintain a columnar shape and continue to extend in a certain direction.

To sum up, annealing is a process that solely focuses on stress relief without modifying the number of single crystal copper crystals. It is drawing that can cause changes in crystal morphology and potentially lead to crystal fragmentation. Mae deall y gwahaniaethau hyn yn hanfodol ar gyfer trin a defnyddio deunyddiau copr grisial sengl yn iawn mewn amrywiol gymwysiadau diwydiannol. Mae angen i weithgynhyrchwyr ac ymchwilwyr ystyried y dulliau prosesu priodol yn ofalus yn seiliedig ar ofynion penodol y cynhyrchion terfynol. P'un a yw am gynnal cyfanrwydd y strwythur grisial sengl neu i gyflawni siâp a maint grisial a ddymunir, mae dealltwriaeth gynhwysfawr o effeithiau anelio a darlunio yn anhepgor ym maes prosesu deunydd copr grisial sengl.